CroNiVip Soldadura de Laminás finas

El Dr. Tobias Loose amplía la simulación de soldadura

para que la simulación pueda utilizarse con el fin de garantizar

la estabilidad del proceso de soldadura por láser de láminas finas (soldadura de láminas finas).

Soldadura de láminas finas, láser de alta velocidad, Tobias Loose, Karlsruhe

Desarrollo de un novedoso panel de aislamiento al vacío, resistente a las cargas mecánicas y con un amplio espectro de aplicaciones para usos de alto rendimiento, mediante el uso de una cubierta de acero CrNi


Realizado por la oficina de ingeniería Tobias Loose


La oficina de ingeniería Tobias Loose ha llevado a cabo el siguiente subproyecto dentro del proyecto colaborativo CroNi-VIP:


Simulación de la estructura de soldadura de láminas en paneles de aislamiento al vacío


Socios del proyecto:

  • Va-Q-tec AG va-q-tec.com
  • ERLAS Erlangener Lasertechnik GmbH erlas.de
    Sportident GmbH sportident.com
  • Optris GmbH optris.de
  • Universidad Ernst-Abbe de Jena, Departamento de SciTec, Grupo de trabajo de Tecnología de Fabricación y Automatización ag-bliedtner.de
  • Universidad Técnica de Ilmenau, Facultad de Ingeniería Mecánica, Área de Tecnología de Fabricación tu-ilmenau.de/fertigungstechnik

Resumen de Proyecto

El proyecto cuenta con la financiación de AIF Projekt GmbH, ZIM - Proyectos de cooperación, Tschalkowskistraße 49, D-13156 Berlín, en el marco del programa de ayudas «Programa Central de Innovación para las Pymes» del Ministerio Federal de Economía y Energía (BMWi) —módulo de financiación «Proyectos de cooperación en I+D»—; número de referencia de la subvención: VP3018201AG2


Publicaciones:


Loose, T.; Patschger, A.; Bliedtner, J.:
Optimización asistida por simulación de un proceso de microsoldadura por láser. En: Actas del IWOTE´14: Taller Internacional sobre Conformado Térmico y Deformación por Soldadura, págs. 141-158, Bremen, 9-10 de abril de 2014 [ver artículo]


Patschger, A.; Loose, T.; Bliedtner, J.: Optimización de procesos asistida por simulación de un proceso de microsoldadura basado en láser. En: Simulationsforum 2013: Soldadura y tratamiento térmico, actas del congreso, págs. 201-213, Weimar, 15-17 de octubre de 2013 [ver articulo]

Ejemplo de simulación del proyecto de investigación:

Comparación de la deformación en función de la anchura de sujeción de la lámina:

Soldadura de láminas finas; microsoldadura

Conclusión

En un proyecto de investigación destinado a una aplicación industrial, se pretende recubrir un panel de aislamiento al vacío con láminas ultrafinas de acero CrNi. Para sellar el panel de forma hermética al vacío, se utiliza un proceso de unión por rayo láser. En este caso, la microsoldadura por láser plantea grandes exigencias en cuanto al control del proceso, debido al reducido espesor del material, de ≤ 50 µm. Para soldar las piezas a unir de forma fiable en un empalme solapado, es necesario optimizar los parámetros del proceso.


La energía transportada por el rayo láser se absorbe parcialmente y se transforma en calor. Al hacerlo, se producen pérdidas por conducción térmica hacia el componente, que se restan al proceso propiamente dicho. El espesor mínimo de la lámina de acero, la longitud de sujeción determinada por el proceso y la elasticidad inherente de los medios de sujeción dan lugar a una menor rigidez estructural del sistema en su conjunto, que solo puede soportar tensiones de compresión reducidas. Durante el enfriamiento del componente, se producen tensiones internas de compresión que provocan el abombamiento de las láminas. La deformación inducida térmicamente provoca la formación de una holgura entre las piezas a unir.


A medida que aumentan las pérdidas por conducción térmica, crecen la deformación y, con ello, la separación entre las láminas, lo que provoca la interrupción del proceso. Esto tiene una influencia directa en el proceso de unión, que reacciona de forma muy sensible a cualquier desplazamiento relativo vertical de las láminas. Por lo tanto, es necesario minimizar las pérdidas por conducción térmica y la deformación resultante.


El número de Péclet es una medida de la proporción relativa de las pérdidas por conducción térmica en el proceso de mecanizado por láser y, por lo tanto, está relacionado con la eficiencia térmica. Las variables de proceso seleccionadas determinan el número de Péclet y, por ello, son decisivas para la seguridad del proceso y la capacidad de unión.


Para cuantificar su influencia, se varían los parámetros del proceso y se analiza la eficiencia del mismo en función del número de Péclet. El análisis experimental se complementa con una simulación de la estructura de soldadura, que permite calcular el campo de temperatura global, las tensiones internas y la deformación en función del número de Péclet y de la longitud de sujeción. La combinación del análisis experimental y la simulación de la estructura de soldadura tiene como objetivo ayudar a diseñar el proceso de microsoldadura de forma robusta.


Las geometrías de los componentes utilizados suponen un reto especial para la simulación. A partir del cálculo del campo de temperatura se puede deducir la entrada de calor en el componente y estimar la zona calentada. Ambos factores son decisivos para la aparición de deformaciones.


Para garantizar la fiabilidad del proceso de fabricación, es necesario asegurarse de que se minimicen las variables perturbadoras, como la formación de huecos debida a la deformación térmica.


La deformación se debe a las dilataciones propias. Se produce durante el calentamiento provocado por la soldadura. Las zonas situadas en la zona térmica sufren dilatación térmica y se desvían perpendicularmente al plano de la lámina.


La anchura de la zona térmica varía en función del número de Péclet. Cuanto mayor es el número de Péclet, menor es la zona térmica.


La eficiencia térmica, es decir, la relación entre la energía aplicada para la fusión en la zona de la zona de soldadura y la energía total introducida en el componente, también varía proporcionalmente al número de Péclet. Cuanto mayor es el número de Péclet, mayor es la eficiencia térmica.


El grado de sujeción, es decir, la distancia de la longitud libre entre los dispositivos de sujeción, también influye directamente en la deformación. Cuanto mayor es el grado de sujeción, mayor es la deformación. La longitud de sujeción influye, aunque sea ligeramente, en el rendimiento térmico. Cuanto mayor es la longitud de sujeción, mayor es el rendimiento térmico.


Pueden formarse dos patrones de deformación diferentes: desviación lineal o abombamiento en forma de tablero de ajedrez. El número de ondas de abombamiento por unidad de longitud de la soldadura depende de la longitud de sujeción. Cuanto mayor sea la longitud de sujeción, menor será el número de ondas de abombamiento por unidad de longitud.


El cambio del patrón de deformación, de abombamiento en forma de tablero de ajedrez a desviación lineal, depende de que se supere un número de Péclet crítico, de que no se alcance una longitud de sujeción crítica o de que se supere un espesor crítico de la lámina. Estos tres parámetros están interrelacionados.


Para diseñar un proceso seguro, es necesario minimizar la deformación que se produce durante la soldadura. Esto se puede conseguir si:
- se alcanza un número de Péclet lo más alto posible
- se minimiza la longitud de sujeción